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可靠度科學技術研究中心 CREST, Chang Gung University
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    Dynamic simulation of electromigration in polycrystalline thin film using combined Monte Carlo algorithm and finite element modeling

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

    Dynamic simulation of electromigration in polycrystalline thin film using combined Monte Carlo algorithm and finite element modeling 閱讀全文 »

    Development of highly accelerated electromigration test

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    Experimental investigation on the impact of stress free temperature on the electromigration performance of copper dual damascene submicron interconnect

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    Electromigration in damascene copper interconnects of line width down to 100 nm

    期刊 Journal Paper

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    Development of highly accelerated electromigration test

    期刊 Journal Paper

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    Device level electrical-thermal-stress coupled-field modeling

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    Mapping of solder mask covered interconnects on high density printed circuit board

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    Device level electrical-thermal-stress coupled-field modeling

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    A comprehensive semi-empirical mobility model for strained-Si N-MOSFETs

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    A comprehensive predictive maintenance model for equipment maintenance in the semiconductor industry

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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