期刊 Journal Paper Current crowding effect on copper dual damascene via bottom failure for ULSI applications Bya0938724577 2005 年 2 月 25 日
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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of vacuum break after the barrier layer deposition on the electromigratioin performance of aluminum based line interconnects Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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期刊 Journal Paper Effect of medium vacuum on low temperature wafer bonding Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日
期刊 Journal Paper Mechanism of sol-gel intermediate layer low temperature wafer bonding Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日
期刊 Journal Paper Study of carbon in thermal oxide formed on 4H-SiC by XPS Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日
期刊 Journal Paper Mechanical properties of Zirconia Thin Films deposited by filtered cathodic vacuum arc Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日
