刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming 3D circuit model for 3D IC reliability study (invited) Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A holistic numerical modeling for interconnect electromigration Byidiotj2002dm 2008 年 6 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Size effect in Cu nano-interconnects and its implication on electromigration Byidiotj2002dm 2008 年 3 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Nano-tailoring of carbon nanotube as nano-fillers for composite materials applications Byidiotj2002dm 2008 年 3 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Methodologies for size, and temperature dependent change of materials properties Byidiotj2002dm 2008 年 3 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Very high current density package level electromigration test for copper interconnects Bya0938724577 2008 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper A bimodal 3-parameter lognormal mixture distribution for electromigration failures Bya0938724577 2008 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Finite element modeling of Electromigration in ULSI Interconnections and in solder bumpings of a package system Byidiotj2002dm 2008 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming The multiple temperature heater platforms for solder Electromigration test conducted at room temperature Byidiotj2002dm 2008 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A new creep model for Sn-Ag-Cu lead-free composite solders: incorporating back stress Byidiotj2002dm 2008 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
