刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A holistic numerical modeling for interconnect electromigration C. M. Tan and W. Li. “A holistic numerical modeling for interconnect electromigration,” (invited) presented at Int. Materials Research Society Conf., Chongqing, China, Jun. 2008.
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Behavior of hot carrier generation in power SOI LDNMOS with shallow trench isolation (STI) Bya0938724577 2009 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effects of Cu surface cleanness on electromigration reliability of Cu interconnects Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
著作章節 Book chapters Component-Level Reliability: Physical Models and Testing Regulations Byidiotj2002dm 2016 年 1 月 1 日2021 年 3 月 9 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Reliability Evaluation and Improvement for High Power LED Driver Byidiotj2002dm 2013 年 6 月 30 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Enhanced Finite Element Modelling of Cu Electromigration using ANSYS and Matlab Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日