期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming FTIR spectroscopy as a tool for nano-material characterization Byidiotj2002dm 2010 年 11 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Humidity study of a-Si PV cell Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
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期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Modeling the effect of barrier thickness and low-k dielectric on circuit reliability using 3D model Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Hot carrier reliability of power SOI EDNMOS Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
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期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Addressing the challenges in solder resistance measurement for electromigration test Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Electromigration performance of through silicon via (TSV) – A modeling approach Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Temperature Dependence of Creep and Hardness of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Byidiotj2002dm 2010 年 2 月 1 日2021 年 4 月 12 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Indentation creep and hardness of a Sn-Ag-Cu solder reinforced with Ni coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
