刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Cubic Ta diffusion barrier layers for Cu metallization Byidiotj2002dm 2002 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Characterization of a-Ta diffusion barrier for copper metallization Byidiotj2002dm 2002 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Novel rapid nondestructive technique for locating tiny voids in metallization line Byidiotj2002dm 2002 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Diffusion studies of Cu in Si and low-k dielectric materials Byidiotj2002dm 2002 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Reliability Data Analysis Byidiotj2002dm 2002 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming QFD implementation in a discrete semiconductor industry Byidiotj2002dm 2002 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper A reliability statistics perspective on the pitfalls of standard wafer-level electromigration accelerated test (SWEAT) Bya0938724577 2001 年 2 月 25 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Uncover the diffusion mechanism of atoms during electromigration test using non-stationary noise analysis Byidiotj2002dm 2001 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Analysis of electromigration test data Byidiotj2002dm 2001 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
