刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Reliabiilty Analysis and Application with MATLAB (invited) Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Low temperature wafer bonding in medium vacuum Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Building empirical model through simulation a case study Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Silicon-to-silicon wafer bonding by tempered sol-gel intermediate layer Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Identifying key parameters for risk based inspections (RBI) and failure mode effect analysis (FMEA) (invited) Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Application of FMEA for build-in reliability and maintenance (invited) Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Finite element modeling of internal mechanical stress in partial SOI structure during wafer bonding processing Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Non-destructive void size determination in copper metallization under passivation Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Temperature and stress distribution in the SOI structure during fabrication Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper A new method for deposition of cubic Ta diffusion barrier for Cu metallization Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
