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期刊 Journal Paper Application of Gamma Distribution in Electromigration for Submicron Interconnects Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
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期刊 Journal Paper Enhanced Finite Element Modelling of Cu Electromigration using ANSYS and Matlab Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日
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期刊 Journal Paper Probing into the asymmetric nature of electromigration performance of submicron interconnect via structure Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Blech effect in Cu interconnects with oxide and low-k dielectrics Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
