刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming 3D electromigration modeling at circuit level (Invited Talk) Byidiotj2002dm 2012 年 11 月 5 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effectiveness of Reservoir Length on Electromigration lifetime enhancement for ULSI Interconnects with advanced technology nodes (Invited Talk) Byidiotj2002dm 2012 年 11 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Degradation behavior of high power light emitting diode under high frequency switching Bya0938724577 2012 年 10 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Comparison of electromigration simulation in test structure and actual circuit Bya0938724577 2012 年 10 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Reliability study of LED driver – a case study of black box testing Bya0938724577 2012 年 10 月 25 日2021 年 4 月 12 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Strategy for TSV scaling with consideration on thermo-mechanical stress and acceptable delay Byidiotj2002dm 2012 年 10 月 24 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Reliability study of LED driver – a case study of black box testing Byidiotj2002dm 2012 年 10 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Degradation behaviour of high power light emitting diode under high frequency switching Byidiotj2002dm 2012 年 10 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming TSV scaling with constant liner thickness and the related implications on thermo-mechanical stress, capacitance, and leakage current Byidiotj2002dm 2012 年 9 月 25 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of Ni-Coated Carbon Nanotubes on Interfacial Reaction and Shear Strength of Sn-Ag-Cu Solder Joints Bya0938724577 2012 年 9 月 25 日2021 年 4 月 12 日
