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期刊 Journal Paper Low temperature sol-gel intermediate layer wafer bonding Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of Ni-Coated Carbon Nanotubes on Interfacial Reaction and Shear Strength of Sn-Ag-Cu Solder Joints Bya0938724577 2012 年 9 月 25 日2021 年 4 月 12 日
