刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Finite element modeling of residual mechanical stress in partial SOI structure due to wafer bonding processing Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Low temperature wafer bonding in medium vacuum Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Silicon-to-silicon wafer bonding by tempered sol-gel intermediate layer Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Low temperature silicon wafer bonding by sol-gel processing Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Silicon-to-silicon wafer bonding efficiency by sol-gel process Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Influence of applied load on wafer bonding in vacuum Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Influence of plasma treatment and cleaning on vacuum wafer bonding Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Low temperature silicon wafer bonding by sol-gel processing Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Influence of super-thin oxide layer on device fabricated on partial SOI substrate Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
