期刊 Journal Paper Stress-induced voiding study in integrated circuit interconnects Byidiotj2002dm 2008 年 1 月 1 日
期刊 Journal Paper Application of Gamma Distribution in Electromigration for Submicron Interconnects Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Lifetime modeling for stress-induced voiding in integrated circuit interconnections Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Dynamic simulation of electromigration in polycrystalline interconnect thin film using combined Monte Carlo algorithm and finite element modeling Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Probing into the asymmetric nature of electromigration performance of submicron interconnect via structure Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Blech effect in Cu interconnects with oxide and low-k dielectrics Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Electromigration in ULSI Interconnection (keynote) Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Enhanced finite element modelling of Cu electromigration using ANSYS and Matlab Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Revisit to the finite element modeling of electromigration for narrow interconnects Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日
