期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A modified constitutive model for creep of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder joints Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Nanomechanical properties of a Sn-Ag-Cu solder reinforced with Ni-coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A holistic numerical modeling for interconnect electromigration Byidiotj2002dm 2008 年 6 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Size effect in Cu nano-interconnects and its implication on electromigration Byidiotj2002dm 2008 年 3 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Very high current density package level electromigration test for copper interconnects Bya0938724577 2008 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper A bimodal 3-parameter lognormal mixture distribution for electromigration failures Bya0938724577 2008 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Finite element modeling of Electromigration in ULSI Interconnections and in solder bumpings of a package system Byidiotj2002dm 2008 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming The multiple temperature heater platforms for solder Electromigration test conducted at room temperature Byidiotj2002dm 2008 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A new creep model for Sn-Ag-Cu lead-free composite solders: incorporating back stress Byidiotj2002dm 2008 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Fracture Toughness Assessment of a solder joint using double cantilever beam specimens Byidiotj2002dm 2008 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
