期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Applications of Finite element Methods for Reliability Study of ULSI Interconnections Bya0938724577 2012 年 8 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Creep mitigation in Sn-Ag-Cu composite solder with Ni-coated carbon nanotubes Bya0938724577 2012 年 5 月 25 日2021 年 4 月 12 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Applications of Finite element Methods for Reliability Study of ULSI Interconnections (Invited Talk) Byidiotj2002dm 2011 年 7 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Black’s equation for today’s ULSI interconnect electromigration (invited) Byidiotj2002dm 2011 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Width dependence of the effectiveness of reservoir length in improving electromigration for Cu/low-K interconnects Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Addressing the challenges in solder resistance measurement for electromigration test Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Electromigration performance of through silicon via (TSV) – A modeling approach Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Temperature Dependence of Creep and Hardness of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Byidiotj2002dm 2010 年 2 月 1 日2021 年 4 月 12 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Indentation creep and hardness of a Sn-Ag-Cu solder reinforced with Ni coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Ageing study of interfacial intermetallic growth in a lead-free solder reinforced with Ni-coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
