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期刊 Journal Paper Non-destructive void size determination in copper metallization under passivation Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
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期刊 Journal Paper Failure mechanisms of aluminum bond pad peeling during thermosonic bonding Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Low temperature silicon wafer bonding by sol-gel processing Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日
