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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A holistic numerical modeling for interconnect electromigration Byidiotj2002dm 2008 年 6 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Size effect in Cu nano-interconnects and its implication on electromigration Byidiotj2002dm 2008 年 3 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Methodologies for size, and temperature dependent change of materials properties Byidiotj2002dm 2008 年 3 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Fracture Toughness Assessment of a solder joint using double cantilever beam specimens Byidiotj2002dm 2008 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Use of high altitude balloon platforms for small satellite testing Byidiotj2002dm 2008 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
