期刊 Journal Paper Non-destructive void size determination in copper metallization under passivation Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Temperature and stress distribution in the SOI structure during fabrication Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper A new method for deposition of cubic Ta diffusion barrier for Cu metallization Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Failure mechanisms of aluminum bond pad peeling during thermosonic bonding Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Comparison of the time-dependent physical processes in the electromigration of deep submicron copper and aluminum interconnects Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of temperature uniformity of hot chuck on wafer level reliability electromigration test Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Investigation of the physical processes during electromigration of ULSI interconnection (invited) Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effects of Cu surface cleanness on electromigration reliability of Cu interconnects Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Overcoming intrinsic weakness of ULSI metallization on electromigration performances Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Low temperature silicon wafer bonding by sol-gel processing Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日
