刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Making wafer bonding viable for mass production Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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期刊 Journal Paper Thermally induced stress in partial SOI structure during high temperature processing Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Dynamics Study of the physical processes in the Intrinsic line electromigration of deep-submicron copper and aluminum interconnects Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Barrier layer effects on reliabilities of copper metallization Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
