期刊 Journal Paper Experimental investigation on the impact of stress free temperature on the electromigration performance of copper dual damascene submicron interconnect Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Investigation of the effect of temperature and stress gradients on accelerated EM test for Cu narrow interconnects Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Dynamic simulation of electromigration in polycrystalline thin film using combined Monte Carlo algorithm and finite element modeling Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Development of highly accelerated electromigration test Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Experimental investigation on the impact of stress free temperature on the electromigration performance of copper dual damascene submicron interconnect Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Electromigration in damascene copper interconnects of line width down to 100 nm Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日
期刊 Journal Paper Development of highly accelerated electromigration test Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日
期刊 Journal Paper Device level electrical-thermal-stress coupled-field modeling Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Mapping of solder mask covered interconnects on high density printed circuit board Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Device level electrical-thermal-stress coupled-field modeling Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
