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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Using nanoparticles and carbon nanotubes to enhance the properties of a lead free solder Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming 3D circuit model for 3D IC reliability study (invited) Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A holistic numerical modeling for interconnect electromigration Byidiotj2002dm 2008 年 6 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Size effect in Cu nano-interconnects and its implication on electromigration Byidiotj2002dm 2008 年 3 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Methodologies for size, and temperature dependent change of materials properties Byidiotj2002dm 2008 年 3 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Very high current density package level electromigration test for copper interconnects Bya0938724577 2008 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper A bimodal 3-parameter lognormal mixture distribution for electromigration failures Bya0938724577 2008 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
