期刊 Journal Paper Low temperature silicon wafer bonding by sol-gel processing Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A novel technique to re-construct three dimensional void in passivated metal interconnects Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Silicon-to-silicon wafer bonding efficiency by sol-gel process Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Study of interaction between a-Ta films and SiO2 under rapid thermal annealing Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Influence of applied load on wafer bonding in vacuum Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Improving the reverse blocking capability of carrier stored trench-gate bipolar transistor Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Influence of plasma treatment and cleaning on vacuum wafer bonding Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effectiveness of delta VF test to detect solder integrity in power diode Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Low temperature silicon wafer bonding by sol-gel processing Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
