期刊 Journal Paper Effect of test condition and stress free temperature on the electromigration failure of Cu dual damascene submicron interconnect line-via test structures Bya0938724577 2005 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Current crowding effect on copper dual damascene via bottom failure for ULSI applications Bya0938724577 2005 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Intrinsic mechanical properties of diamond-like carbon thin films deposited by filtered cathodic vacuum arc Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Reliability improvement in Al metallization: a combination of statistical prediction and failure analytical methodology Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Influence of applied load on vacuum wafer bonding at low temperature Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Thermally induced stress in partial SOI structure during high temperature processing Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Dynamics Study of the physical processes in the Intrinsic line electromigration of deep-submicron copper and aluminum interconnects Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Barrier layer effects on reliabilities of copper metallization Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Study of Interactions between a-Ta films and SiO2 under rapid thermal annealing Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
