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可靠度科學技術研究中心 CREST, Chang Gung University
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    • 3D circuit model for 3D IC reliability study (invited)

    3D circuit model for 3D IC reliability study (invited)

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

    C. M. Tan and F. He. “3D circuit model for 3D IC reliability study (invited),” in EuroSIME, 2009.

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    • Highly efficient overall urea electrolysis via single-atomically active centers on layered double hydroxide.

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