刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming 3D circuit model for 3D IC reliability study (invited) C. M. Tan and F. He. “3D circuit model for 3D IC reliability study (invited),” in EuroSIME, 2009.
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Internal probing into the degradation processes in Lithium-ion batteries under cyclic aging Byidiotj2002dm 2015 年 8 月 25 日2021 年 4 月 14 日
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期刊 Journal Paper | 高瑄苓 Dr. Kao,Hsuan-Ling Dynamic Behavior Improvement of Normally-Off p-GaN High-Electron-Mobility Transistor Through a Low-Temperature Microwave Annealing Process ByJames 2019 年 7 月 1 日2021 年 4 月 13 日
著作 Book Applications of Finite Element Methods for Reliability Studies on ULSI Interconnections ByJames 2011 年 3 月 4 日2021 年 3 月 9 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Influence of plasma treatment and cleaning on vacuum wafer bonding Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of IC layout on the reliability of CMOS amplifiers Bya0938724577 2012 年 8 月 25 日2021 年 4 月 12 日