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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Statistical analysis of multi-censored electromigration data using the EM algorithm Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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期刊 Journal Paper Change in thermal conductivity of cylindrical silicon nanowires induced by surface bonding modification Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Experimental investigation on the impact of stress free temperature on the electromigration performance of copper dual damascene submicron interconnect Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Investigation of the effect of temperature and stress gradients on accelerated EM test for Cu narrow interconnects Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Dynamic simulation of electromigration in polycrystalline thin film using combined Monte Carlo algorithm and finite element modeling Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
