期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A modified constitutive model for creep of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder joints Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Nanomechanical properties of a Sn-Ag-Cu solder reinforced with Ni-coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
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