期刊 Journal Paper Low temperature sol-gel intermediate layer wafer bonding Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Comparison of medium-vacuum and plasma-activated low-temperature wafer bonding Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Mathematical model for low-temperature wafer bonding under medium vacuum and its application Bya0938724577 2005 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Effect of medium vacuum on low temperature wafer bonding Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日
期刊 Journal Paper Mechanism of sol-gel intermediate layer low temperature wafer bonding Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Sol-gel coating facilitating Si-to-Si wafer bonding at low temperature Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Making wafer bonding viable for mass production Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Influence of applied load on vacuum wafer bonding at low temperature Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Low temperature wafer bonding process using sol-gel intermediate layer Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 5 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Low temperature Si-to-Si wafer bonding with Sol-Gel coating as intermediate layer Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
