刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Comparison of the time-dependent physical processes in the electromigration of deep submicron copper and aluminum interconnects Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of temperature uniformity of hot chuck on wafer level reliability electromigration test Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Investigation of the physical processes during electromigration of ULSI interconnection (invited) Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effects of Cu surface cleanness on electromigration reliability of Cu interconnects Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Overcoming intrinsic weakness of ULSI metallization on electromigration performances Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Cubic Ta diffusion barrier layers for Cu metallization Byidiotj2002dm 2002 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Characterization of a-Ta diffusion barrier for copper metallization Byidiotj2002dm 2002 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Improvement of Ta diffusion barrier by NH3 plasma pre-treatment Byidiotj2002dm 2002 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Uncover the diffusion mechanism of atoms during electromigration test using non-stationary noise analysis Byidiotj2002dm 2001 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Analysis of electromigration test data Byidiotj2002dm 2001 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
