刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Extrapolation of electromigration reliability assessment from accelerated test for submicron interconnect via structure Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of vacuum break after the barrier layer deposition on the electromigratioin performance of aluminum based line interconnects Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of test condition and stress free temperature on the electromigration failure of Cu dual damascene submicron interconnect line-via structures Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Dynamics Study of the physical processes in the Intrinsic line electromigration of deep-submicron copper and aluminum interconnects Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Barrier layer effects on reliabilities of copper metallization Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Study of Interactions between a-Ta films and SiO2 under rapid thermal annealing Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Overcoming intrinsic weakness of ULSI metallization electromigration performances Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Current crowding effect on submicron copper dual damascene via bottom failure Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of current crowding on copper dual damascene via bottom failure for ULSI applications Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Reliability improvement in Al metallization: a combination of statistical prediction and failure analytical methodology Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
