期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Interface fracture toughness assessment of solder joints using double cantilever beam test Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Indentation size effect on the creep behavior of a SnAgCu solder Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Electromigration in width transition copper interconnect Bya0938724577 2009 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Indentation size effect on the creep behavior of a Sn-Ag-Cu solder Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Nanomechanical properties of a Sn-Ag-Cu solder reinforced with Ni coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Indentation size effect on the hardness of a Sn-Ag-Cu Solder Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Enhancing the properties of a Lead-free solder with the addition of Ni coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Requirement for accurate interconnect temperature measurement for Electromigration test Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Comparison of stress-induced voiding phenomena in copper line-via structures with different dielectric materials Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Review of electromigration modeling of IC Interconnects Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
