陳始明 Dr. Tan, Cher Ming | 期刊 Journal Paper Interface fracture toughness assessment of solder joints using double cantilever beam test Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
陳始明 Dr. Tan, Cher Ming | 期刊 Journal Paper Indentation size effect on the creep behavior of a SnAgCu solder Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
陳始明 Dr. Tan, Cher Ming | 期刊 Journal Paper Electromigration in width transition copper interconnect Bya0938724577 2009 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
陳始明 Dr. Tan, Cher Ming | 會議論文 Conference Paper | 刊物 Publication Indentation size effect on the creep behavior of a Sn-Ag-Cu solder Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
陳始明 Dr. Tan, Cher Ming | 會議論文 Conference Paper | 刊物 Publication Nanomechanical properties of a Sn-Ag-Cu solder reinforced with Ni coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
陳始明 Dr. Tan, Cher Ming | 會議論文 Conference Paper | 刊物 Publication Indentation size effect on the hardness of a Sn-Ag-Cu Solder Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
陳始明 Dr. Tan, Cher Ming | 會議論文 Conference Paper | 刊物 Publication Enhancing the properties of a Lead-free solder with the addition of Ni coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
陳始明 Dr. Tan, Cher Ming | 會議論文 Conference Paper | 刊物 Publication Requirement for accurate interconnect temperature measurement for Electromigration test Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
陳始明 Dr. Tan, Cher Ming | 期刊 Journal Paper Comparison of stress-induced voiding phenomena in copper line-via structures with different dielectric materials Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
陳始明 Dr. Tan, Cher Ming | 期刊 Journal Paper Review of electromigration modeling of IC Interconnects Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日