刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Feasibility of capacitive coupling voltage contrast (CCVC) for the failure analysis of advanced printed circuit board Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Non-destructive identification of open circuit in wiring on organic substrate with high wiring density covered with solder resist Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Non-destructive void size determination in copper metallization under passivation Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A novel technique to re-construct three dimensional void in passivated metal interconnects Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Novel rapid nondestructive technique for locating tiny voids in metallization line Byidiotj2002dm 2002 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Failure analysis of bond pad metal peeling using FIB and AFM Bya0938724577 1998 年 2 月 25 日
