刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Determination of the dice forward I-V characteristics of a power diode from a packaged device and its applications Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Finite element modeling of internal mechanical stress in partial SOI structure during wafer bonding processing Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Temperature and stress distribution in the SOI structure during fabrication Bya0938724577 2003 年 2 月 25 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Improving the reverse blocking capability of carrier stored trench-gate bipolar transistor Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effectiveness of delta VF test to detect solder integrity in power diode Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Using power diode models for circuit simulations – a comprehensive review Bya0938724577 1999 年 2 月 25 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Thermal stress distribution in the SOI structure Byidiotj2002dm 1999 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
