期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Electrowetting control of cassie-to-wenzel transitions in superhydrophobic carbon nanotube-based nanocomposites Bya0938724577 2009 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Dynamic simulation of void nucleation during electromigration in narrow integrated circuit interconnects Bya0938724577 2009 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Electromigration in width transition copper interconnect Bya0938724577 2009 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Comparison of stress-induced voiding phenomena in copper line-via structures with different dielectric materials Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
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期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Nanomechanical properties of a Sn-Ag-Cu solder reinforced with Ni-coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Local bond average for the size and temperature dependence of elastic and vibronic properties of nanostructures Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Solubility, dispersion and bonding of functionalised carbon nanotubes in epoxy resins Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
