刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Indentation size effect on the creep behavior of a Sn-Ag-Cu solder Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Nanomechanical properties of a Sn-Ag-Cu solder reinforced with Ni coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Indentation size effect on the hardness of a Sn-Ag-Cu Solder Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Enhancing the properties of a Lead-free solder with the addition of Ni coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Requirement for accurate interconnect temperature measurement for Electromigration test Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Going green for discrete power diode manufacturing Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of Ni-coated carbon nanotubes on interfacial intermetallic layer growth Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Comparative study of non-standard power diodes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Using nanoparticles and carbon nanotubes to enhance the properties of a lead free solder Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Transient electrical thermal analysis of ESD process using 3-D finite element method Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日