刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Reliability statistics perspective on standard wafer level electromigration accelerated test (SWEAT) Byidiotj2002dm 2000 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Selection of failure time within test time interval for group reliability data analysis Byidiotj2002dm 2000 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Using power diode models for circuit simulations – a comprehensive review Bya0938724577 1999 年 2 月 25 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Thermal stress distribution in the SOI structure Byidiotj2002dm 1999 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Failure analysis of bond pad metal peeling using FIB and AFM Bya0938724577 1998 年 2 月 25 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Computerization of quality control in electronics components industry Byidiotj2002dm 1995 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Electronic properties of n-i-n-i doping superlattices Bya0938724577 1992 年 1 月 1 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Assessment of the performance potential of a quantum resonant tunneling structure under current density constraint Byidiotj2002dm 1991 年 1 月 1 日
期刊 Journal Paper Effect of Current Density on the Electrochemical Dissolution of Germanium and Zinc Selenide Bya0938724577 1990 年 2 月 25 日
