期刊 Journal Paper A reliability statistics perspective on the pitfalls of standard wafer-level electromigration accelerated test (SWEAT) Bya0938724577 2001 年 2 月 25 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Uncover the diffusion mechanism of atoms during electromigration test using non-stationary noise analysis Byidiotj2002dm 2001 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Analysis of electromigration test data Byidiotj2002dm 2001 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Metastability in tritiated amorphous silicon Byidiotj2002dm 2001 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Backside copper contamination issues in CMOS integrated circuits Byidiotj2002dm 2001 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
著作 Book Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging ByJames 2000 年 10 月 23 日2021 年 3 月 9 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Reliability data analysis software development Byidiotj2002dm 2000 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A new quality control parameter in wafer fabrication for wire bonding integrity Byidiotj2002dm 2000 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Integrating device modeling in QFD implementation for power electronics applications Byidiotj2002dm 2000 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
