期刊 Journal Paper Study of Interactions between a-Ta films and SiO2 under rapid thermal annealing Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Overcoming intrinsic weakness of ULSI metallization electromigration performances Bya0938724577 2004 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Low temperature wafer bonding process using sol-gel intermediate layer Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 5 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Current crowding effect on submicron copper dual damascene via bottom failure Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of current crowding on copper dual damascene via bottom failure for ULSI applications Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Reliability improvement in Al metallization: a combination of statistical prediction and failure analytical methodology Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Identifying key parameters for risk based inspections (RBI) Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日
期刊 Journal Paper Preparation and characterization of copper oxide thin films deposited by filtered cathodic vacuum arc Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming New useful information from simple forward I-V measurement of a power diode Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Low temperature Si-to-Si wafer bonding with Sol-Gel coating as intermediate layer Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
