著作 Book Reliability Assessment of Integrated Circuits and its Misconception Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 3 月 9 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Comparison of stress-induced voiding phenomena in copper line-via structures with different dielectric materials Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Review of electromigration modeling of IC Interconnects Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A modified constitutive model for creep of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder joints Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Nanomechanical properties of a Sn-Ag-Cu solder reinforced with Ni-coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Local bond average for the size and temperature dependence of elastic and vibronic properties of nanostructures Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Solubility, dispersion and bonding of functionalised carbon nanotubes in epoxy resins Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper Reply to comments on “A framework to practical predictive maintenance modeling for multi-state systems Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Going green for discrete power diode manufacturing Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of Ni-coated carbon nanotubes on interfacial intermetallic layer growth Byidiotj2002dm 2009 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
