期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Electromigration performance of through silicon via (TSV) – A modeling approach Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Temperature Dependence of Creep and Hardness of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Byidiotj2002dm 2010 年 2 月 1 日2021 年 4 月 12 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Indentation creep and hardness of a Sn-Ag-Cu solder reinforced with Ni coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Ageing study of interfacial intermetallic growth in a lead-free solder reinforced with Ni-coated carbon nanotubes Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
著作章節 Book chapters Changing Reliability Physics of Interconnect from Micro- to Nanotechnology Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Interface fracture toughness assessment of solder joints using double cantilever beam test Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Indentation size effect on the creep behavior of a SnAgCu solder Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 12 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Predictive maintenance model for multi-state systems with multiple failure modes and dependent element failure under imperfect maintenance Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Imperfect predictive maintenance model for multi-state systems with multiple failure modes and element failure dependency Byidiotj2002dm 2010 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
