刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Building empirical model through simulation a case study Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Silicon-to-silicon wafer bonding by tempered sol-gel intermediate layer Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Identifying key parameters for risk based inspections (RBI) and failure mode effect analysis (FMEA) (invited) Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Application of FMEA for build-in reliability and maintenance (invited) Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Finite element modeling of internal mechanical stress in partial SOI structure during wafer bonding processing Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Comparison of the time-dependent physical processes in the electromigration of deep submicron copper and aluminum interconnects Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of temperature uniformity of hot chuck on wafer level reliability electromigration test Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Investigation of the physical processes during electromigration of ULSI interconnection (invited) Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effects of Cu surface cleanness on electromigration reliability of Cu interconnects Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Overcoming intrinsic weakness of ULSI metallization on electromigration performances Byidiotj2002dm 2003 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
