刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming New analysis technique for time to failure data in copper electromigration Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of high voltage annealing on the field emission of multi-walled carbon nanotube film Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Reliability screening through electrical testing for press-fit alternator power diode in automotive application Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Making wafer bonding viable for mass production Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Non-destructive identification of open circuit in wiring on organic substrate with high wiring density covered with solder resist Byidiotj2002dm 2005 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Determining maintenance strategy from root cause analysis and reliability data analysis (invited) Byidiotj2002dm 2004 年 6 月 1 日2021 年 4 月 14 日
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刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Current crowding effect on submicron copper dual damascene via bottom failure Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Effect of current crowding on copper dual damascene via bottom failure for ULSI applications Byidiotj2002dm 2004 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
