刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Finite element modeling of capacitive coupling voltage contrast Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Predicting Integrated Circuit Reliability from Wafer Fabrication Technology Reliability Data Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Room temperature observation of point defect on gold surface using thermovoltage mapping Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Statistical analysis of multi-censored electromigration data using the EM algorithm Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming An approach to statistical analysis of gate oxide breakdown mechanisms Byidiotj2002dm 2007 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Dynamic simulation of electromigration in polycrystalline thin film using combined Monte Carlo algorithm and finite element modeling Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Development of highly accelerated electromigration test Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
刊物 Publication | 會議論文 Conference Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Experimental investigation on the impact of stress free temperature on the electromigration performance of copper dual damascene submicron interconnect Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日2021 年 4 月 14 日
期刊 Journal Paper Electromigration in damascene copper interconnects of line width down to 100 nm Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日
期刊 Journal Paper Development of highly accelerated electromigration test Byidiotj2002dm 2006 年 1 月 1 日
