期刊 Journal Paper Application of Gamma Distribution in Electromigration for Submicron Interconnects Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Lifetime modeling for stress-induced voiding in integrated circuit interconnections Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Enhanced Finite Element Modelling of Cu Electromigration using ANSYS and Matlab Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Dynamic simulation of electromigration in polycrystalline interconnect thin film using combined Monte Carlo algorithm and finite element modeling Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Probing into the asymmetric nature of electromigration performance of submicron interconnect via structure Bya0938724577 2007 年 2 月 25 日2021 年 3 月 4 日
期刊 Journal Paper Feasibility study of the application of voltage contrast to printed circuit board Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Low temperature sol-gel intermediate layer wafer bonding Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日
期刊 Journal Paper Comparison of medium-vacuum and plasma-activated low-temperature wafer bonding Bya0938724577 2006 年 2 月 25 日
