期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Humidity study of a-Si PV cell Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Circuit level interconnect reliability study using 3D circuit model Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Modeling the effect of barrier thickness and low-k dielectric on circuit reliability using 3D model Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Hot carrier reliability of power SOI EDNMOS Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Width dependence of the effectiveness of reservoir length in improving electromigration for Cu/low-K interconnects Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Addressing the challenges in solder resistance measurement for electromigration test Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Electromigration performance of through silicon via (TSV) – A modeling approach Bya0938724577 2010 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
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期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming A framework to practical predictive maintenance modeling for multi-state systems Bya0938724577 2009 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Behavior of hot carrier generation in power SOI LDNMOS with shallow trench isolation (STI) Bya0938724577 2009 年 2 月 25 日2021 年 4 月 12 日
