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期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Integration of Low-k Dielectric Liner in Through Silicon Via and Thermomechanical Stress Relief Bya0938724577 2012 年 12 月 25 日2021 年 4 月 12 日
期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming 3D simulation-based research on the effect of interconnect structures on circuit reliability Bya0938724577 2012 年 11 月 25 日2021 年 4 月 12 日
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期刊 Journal Paper | 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming Applications of Finite element Methods for Reliability Study of ULSI Interconnections Bya0938724577 2012 年 8 月 25 日2021 年 4 月 12 日
