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可靠度科學技術研究中心 CREST, Chang Gung University
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    Analysis of electromigration test data

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    Effects of a thin flash layer on the diffusion of Cu, Ta, Si, and O in the Cu/TaN/SiO2/Si structures

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    Metastability in tritiated amorphous silicon

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    Backside copper contamination issues in CMOS integrated circuits

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    Microelectronic Yield, Reliability, and Advanced Packaging

    著作 Book

     

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    Reliability data analysis software development

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    A new quality control parameter in wafer fabrication for wire bonding integrity

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    Integrating device modeling in QFD implementation for power electronics applications

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    Reliability statistics perspective on standard wafer level electromigration accelerated test (SWEAT)

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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    Selection of failure time within test time interval for group reliability data analysis

    刊物 Publication, 會議論文 Conference Paper, 陳始明 Dr. Tan, Cher Ming

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